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安美特新一代 Polygon ST Line®
新一代 Polygon ST Line®是安美特最新的水平系统,旨在满足当今和未来在印刷线路板生产过程中对阻焊油墨和干膜前处理的要求。 Polygon ST Line®已 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
安美特为美国带来世界级的高阶HDI
当I-Connect007团队第一次到GreenSource参观时,负责为我们介绍的GreenSource副总裁Alex Stepinski首先向我们介绍了表面制备和电镀,他说:“我们采用 ...查看更多